3月25日，2025中國國際半導體封測大會暨中國半導體先進封裝大會在上海浦東圓滿落下帷幕。多家知名先進封裝企業(yè)齊聚上海，通過先進封裝論壇A和先進封裝論壇B同步進行的方式，深度探討半導體封測與先進封裝領域的最新技術、市場趨勢和發(fā)展挑戰(zhàn)。熱門議題：AI，晶圓級封裝，玻璃基TGV，異構集成，Chiplet、3D封裝、Fan-Out，IC基板等；此次頒獎典禮，MICROEF美精微電子獲得中國半導體封測材料最佳品牌獎，我司已連續(xù)3年榮獲此獎！美精微作為電鑄模板代表企業(yè)，將持續(xù)在半導體封裝等領域提供高端產(chǎn)品，優(yōu)質(zhì)服務及解決方案，引領行業(yè)技術革新！